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维修主板风枪温度及风速

  维修主板风枪温度及风速_信息与通信_工程科技_专业资料。维修主板风枪温度及风速 从主板正面拆卸 拆卸场效应管,三极管 温度 320 度左右 风速 5 档,10-15 秒可拆 镊子夹 如果附近小元 件较多可将风速和温度调低 拆卸 网卡芯片 I/O 温度 33

  维修主板风枪温度及风速 从主板正面拆卸 拆卸场效应管,三极管 温度 320 度左右 风速 5 档,10-15 秒可拆 镊子夹 如果附近小元 件较多可将风速和温度调低 拆卸 网卡芯片 I/O 温度 330 度左右 风速 4 档 转圈加热,15-20 秒用针挑,可轻松拆下 拆卸声卡芯片 温度 320 度 风速 4 档 转圈加热 8 秒可拆 用针挑 拆卸时钟芯片 电源管理芯片 温度 330 度 风速 4 档 8 秒可拆,镊子夹 拆卸运算放大器(八脚) 门电路 COM 口芯片 温度 320 度 风速 4 档 5 秒可拆 镊子夹 拆卸 32 脚 BIOS 芯片 320 度 风速 4 档 转圈吹 15 秒可拆 镊子夹 拆卸小电容,小电阻,排阻,拍容,二极管,迷你三极管温度 320 度 风速 3 档 3 秒可拆 镊 子夹 从主板背面拆卸 电感线 档 将锡熔化 用吸锡枪吸走,边吹便用小钳子拔出 电源插座 SATA 插座 温度 320 度 风速 5 档将锡熔化 用吸锡枪吸走,边吹便用钳子拔出 内存插槽 显卡插槽 PCI 扩展槽 温度 320 度 风速 5 档将锡熔化 用吸锡枪一点一点吸走 将主板抬起,加热一头,用钳子拔加热的一头,然后加热另一头再拔,可成功拆下 然后清 理正面的引线 档温度不变,用镊子夹 注意! !拆槽需要手不停的来回移动热风枪的 头,不然会把主板吹鼓泡 PS/2 口 USB 口 网卡口等等外设接口 温度 330 度 风速 5 档将锡熔化 用吸锡枪吸走 加热 可拔掉 用力要轻 焊接温度基本在 320 度左右,风速 4-5 档用镊子夹住元件,对准位置,用风枪加热,待锡溶 化,移走风枪,松开镊子,然后用烙铁加焊即可,可用风枪焊接的元器件如场效应管,三极 管,迷你三极管,时钟芯片,门电路,运算放大器,电感,电阻,电容,COM 口芯片等 掌握这些需要长期的经验积累,把握好温度与风速,不要将主板吹鼓泡


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